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继续看好涨价业绩兑现方向。我们继续看好覆铜板及存储芯片涨价趋势，具有较强的持续性，从产业链公司陆续公布的营收及利润来看，业绩在持续兑现。金安国纪发布2025年业绩预告，预计2025年业绩2.8-3.6亿元，同比增长655-871%，如果按照业绩指引中值测算，2025Q4业绩环比2025Q3增长43.4%，公司表示，业绩大幅增长的主要原因是覆铜板市场需求有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升。建滔积层分别在2025年8月、12月涨价三次，其他公司也纷纷涨价，生益科技在2026年1月5日与东莞松山湖相关部门签署了45亿元的投资意向书，旨在加大对高性能覆铜板的投入，我们认为在AI需求强劲及铜价上涨的带动下，覆铜板涨价有望持续，建议关注业绩有望超预期的公司。存储芯片在2026年一季度大幅涨价（一般型DRAM合约价季增55-60%，NANDFlash季增33-38%）之后，二季度涨价有望持续，Counterpoint预计，Q2存储芯片价格有望环比上涨20%左右。从全球存储芯片需求（AI需求持续强劲）及大厂扩产的情况来看，TrendForce预估存储芯产业2026年将达到5516亿美元（同比增长134%），2027年则将再创高峰达8427亿美元，同比增长53%，预测2026年HBM需求量增长可能高于70%，DRAM三大制造商持续把先进制程产能分配给HBM和高阶服务器DRAM，已导致消费级DRAM供给受限，美光HBM产量每增加一个单位，传统DRAM供给就会减少三个单位；三星正在扩张现有工厂产能，SK海力士已宣布将大举投资新产能，美光1000亿美元在纽约州Onondaga兴建超大晶圆厂，1月16日动工，中国存储芯片大厂长存、长鑫也在积极扩产，但是这些新产能投产基本都在2028年放量，研判存储芯片2026-2027年仍将是供不应求的状态，2028年才会出现改善。从近期全球存储芯片产业链公司陆续公布的营收和利润情况来看，业绩在强劲兑现，建议关注业绩有望超预期的重点受益公司。从台积电AI收入指引及未来CAPEX指引来看，均超预期，接下来，北美四大CSP厂商将陆续公布最新季度业绩，研判积极乐观。建议关注2026上半年业绩有望超预期方向，我们认为，AI需求持续强劲，英伟达GB300积极拉货，Rubin产业链26Q1进入拉货阶段，正交背板也在积极推进，谷歌及亚马逊新一代ASIC芯片也将进入拉货阶段，OpenAI也正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。继续看好覆铜板及存储芯片涨价趋势，具有较强的持续性，从产业链公司陆续公布的营收及利润来看，业绩在持续兑现，继续看好核心受益公司。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
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评论列表（3条）
我是淼歌号的签约作者“unc”！
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